트럼프 vs TSMC: AI 칩 봉쇄 통제 둘러싼 미중 기술 전쟁의 현실

1. 트럼프의 목표: 중국행 AI 칩 봉쇄령?

트럼프 행정부 또는 유사 정책은 국가 안보를 이유로 첨단 AI 반도체의 중국 접근 차단을 목표로 합니다.

미국과 중국 간의 기술 패권 경쟁이 날로 치열해지는 가운데, 인공지능(AI) 개발의 핵심 요소인 첨단 반도체 칩이 새로운 전쟁터로 떠올랐습니다. 특히, 도널드 트럼프 전 대통령 집권 시절부터 시작된 미국의 대중국 반도체 규제는 중국의 AI 기술 발전 속도를 늦추려는 의도를 명확히 보여왔습니다.

만약 트럼프 전 대통령이 다시 집권하거나 유사한 강경 노선이 이어진다면, 이러한 AI 칩 봉쇄 정책은 더욱 강화될 가능성이 높습니다. 미국의 목표는 명확합니다. 중국이 군사적 목적이나 기술적 우위 확보에 사용할 수 있는 고성능 AI 칩에 접근하는 것을 최대한 차단하여, 미국의 국가 안보를 지키고 기술적 리더십을 유지하겠다는 것입니다.

AI 칩이 왜 그렇게 중요할까요?
AI 칩은 인공지능 모델을 학습시키고 실행하는 데 필요한 엄청난 양의 계산을 빠르고 효율적으로 처리하도록 특별히 설계된 반도체입니다. 마치 사람의 뇌와 같은 역할을 하죠. 챗봇, 자율주행차, 신약 개발 등 다양한 AI 기술의 성능은 이 AI 칩의 성능에 크게 좌우됩니다. 따라서 첨단 AI 칩을 확보하는 것은 미래 기술 경쟁에서 앞서나가기 위한 핵심 요소입니다. 미국은 중국이 이 강력한 '두뇌'를 얻는 것을 막으려 하는 것입니다.

미국 정부는 이미 특정 성능 이상의 AI 칩과 관련 제조 장비의 중국 수출을 엄격히 통제하고 있으며, 동맹국들에게도 유사한 조치를 요구하고 있습니다. 과연 이러한 봉쇄 정책은 성공할 수 있을까요? 세계 최대 반도체 파운드리 기업인 TSMC의 시각은 이 문제의 복잡성을 잘 보여줍니다.

---

2. TSMC의 현실론: "완전 봉쇄는 불가능에 가깝다"

TSMC는 복잡한 글로벌 공급망과 기술 확산 특성상 첨단 AI 칩의 중국 유입을 완전히 막기는 어렵다고 시사합니다.

세계적인 반도체 위탁 생산(파운드리) 기업인 대만의 TSMC는 미국의 대중국 AI 칩 봉쇄 정책에 대해 신중하면서도 현실적인 입장을 보이고 있습니다. TSMC의 경영진이나 관련 전문가들은 공개적으로 또는 간접적으로, 미국이 원하는 수준의 완벽한 봉쇄는 사실상 불가능에 가깝다는 점을 시사합니다.

TSMC가 이렇게 판단하는 데는 몇 가지 중요한 이유가 있습니다. 가장 근본적인 이유는 현대 반도체 산업의 글로벌화된 특성 때문입니다. 첨단 칩 하나가 만들어지기까지는 수많은 국가와 기업들이 복잡하게 얽힌 설계, 제조, 패키징, 테스트 과정을 거칩니다. 특정 국가가 일방적으로 공급망 전체를 통제하는 것은 매우 어렵다는 것입니다.

파운드리(Foundry)가 뭔가요? TSMC는 왜 중요하죠?
반도체 회사는 크게 두 종류로 나뉩니다. 애플이나 엔비디아처럼 반도체 설계만 하는 회사(팹리스)와, 설계도를 받아 실제로 반도체를 만들어주는 회사(파운드리)입니다. TSMC는 세계에서 가장 크고 기술력이 뛰어난 파운드리 회사입니다. 애플의 아이폰 칩, 엔비디아의 AI 칩 등 최첨단 반도체의 대부분을 TSMC가 만듭니다. 즉, TSMC 없이는 첨단 기술 생태계가 돌아가기 어렵기 때문에 그들의 입장이 매우 중요한 것입니다.

TSMC는 애플, 엔비디아, AMD 등 수많은 미국 빅테크 기업들의 핵심 파트너로서 이들의 최첨단 칩을 생산하고 있습니다. 동시에 중국은 TSMC의 중요한 시장 중 하나이며, 중국 기업들도 TSMC의 서비스를 이용하고 있습니다. 이러한 복잡한 관계 속에서 TSMC는 미국의 정책 요구와 자사의 사업적 이해관계 사이에서 균형을 잡아야 하는 어려운 입장에 놓여 있습니다.

결국 TSMC의 시각은 지정학적 목표와 글로벌 경제 현실 사이의 간극을 보여주는 중요한 지표이며, 미국의 AI 칩 봉쇄 정책이 직면한 근본적인 한계를 드러냅니다.

---

3. 얽히고설킨 그물망: 글로벌 반도체 공급망의 복잡성

설계(미국 등), 장비(네덜란드 등), 제조(대만, 한국), 소재(일본 등) 등 다국적 협업이 필수적인 구조입니다.

첨단 AI 칩 하나를 만들기 위해서는 상상 이상으로 복잡하고 글로벌화된 공급망이 필요합니다. 어느 한 국가나 기업이 모든 과정을 독점하는 것은 불가능하며, 각 단계별로 전문화된 국가와 기업들의 긴밀한 협력이 필수적입니다.

먼저, 칩의 성능을 결정하는 설계는 주로 미국 기업들(엔비디아, AMD, 인텔 등)이 주도하고 있습니다. 이들은 혁신적인 아키텍처를 개발하고 설계도를 만듭니다.

이 설계도를 바탕으로 실제 칩을 제조하는 것은 대만의 TSMC나 한국의 삼성전자와 같은 파운드리 기업들의 몫입니다. 이들은 수십조 원에 달하는 막대한 설비 투자를 통해 미세 공정 기술을 확보하고 고품질의 칩을 대량 생산합니다.

칩 제조에는 극자외선(EUV) 노광 장비와 같은 첨단 제조 장비가 필수적인데, 이 분야는 네덜란드의 ASML과 같은 소수 기업이 독점적인 기술력을 가지고 있습니다. 또한, 칩의 원료가 되는 고순도 웨이퍼나 특수 화학 물질 등 핵심 소재는 일본 기업들이 강점을 보입니다.

글로벌 반도체 공급망 (예시):

• 설계: 미국 (엔비디아, AMD, 퀄컴 등)
• 핵심 장비 (EUV): 네덜란드 (ASML)
• 제조 (파운드리): 대만 (TSMC), 한국 (삼성전자)
• 핵심 소재: 일본 (신에츠화학, SUMCO 등)
• 패키징/테스트: 대만, 중국, 동남아시아 등

이처럼 여러 국가와 기업이 복잡하게 얽혀 있어, 특정 국가를 공급망에서 완전히 배제하는 것은 매우 어렵습니다.

이렇게 만들어진 칩은 다시 여러 국가에 있는 기업들에서 패키징 및 테스트 과정을 거쳐 최종 제품으로 완성됩니다. 이처럼 반도체 공급망은 마치 거미줄처럼 전 세계적으로 얽혀 있기 때문에, 미국이 특정 고성능 칩의 중국 유입을 원천적으로 차단하는 것은 매우 어려운 과제일 수밖에 없습니다. 어느 한 고리를 끊으려 하면 다른 곳에 예상치 못한 영향을 미칠 수 있기 때문입니다.

4. '새는 물통' 현상: 봉쇄망의 빈틈들

제3국 우회 수출, 중고 시장 유통, 기술 탈취 등 다양한 경로를 통해 통제된 칩이 중국으로 흘러 들어갈 수 있습니다.

미국이 아무리 강력한 수출 통제 조치를 시행하더라도, 첨단 AI 칩이 중국으로 흘러 들어가는 것을 완벽하게 막기는 현실적으로 어렵습니다. 마치 '물이 새는 물통'처럼, 다양한 경로를 통해 봉쇄망의 빈틈이 생길 수 있기 때문입니다.

가장 대표적인 경로가 바로 제3국을 통한 우회 수출입니다. 미국이 직접 중국으로의 수출을 금지하더라도, 규제가 덜 엄격한 다른 나라를 경유하여 칩이 중국으로 들어갈 수 있습니다. 예를 들어, 미국 기업이 제3국에 칩을 수출하고, 그곳에서 다시 중국으로 재수출되는 방식입니다. 모든 거래를 추적하고 통제하는 것은 매우 어렵습니다.

또한, 정식 판매 경로가 아닌 비공식적인 유통 채널이나 중고 시장을 통해 칩이 거래될 수도 있습니다. 특히 성능이 약간 낮은 구형 칩이나, 폐기된 장비에서 추출한 칩 등이 암암리에 거래될 가능성이 있습니다.

기술 유출이나 산업 스파이 활동을 통한 기술 탈취 가능성도 배제할 수 없습니다. 첨단 칩 설계 기술이나 제조 공정 정보가 불법적인 방법으로 중국 측에 넘어갈 경우, 중국의 자체 기술 개발 속도를 높이는 데 이용될 수 있습니다.

봉쇄망에 구멍이 뚫리는 이유?
물통에 구멍이 나면 물이 새는 것처럼, 미국의 AI 칩 봉쇄에도 여러 '구멍'이 있을 수 있습니다. ① 돌아서 가기: 미국이 중국으로 직접 칩을 못 팔게 해도, 다른 나라를 거쳐서 들어갈 수 있습니다. ② 중고 거래: 새 제품은 아니지만 중고 칩이나 폐기된 장비에서 나온 칩이 몰래 거래될 수 있습니다. ③ 기술 훔치기: 칩 설계도나 만드는 방법을 몰래 빼내 갈 수도 있습니다. 이런 여러 이유 때문에 아무리 막으려 해도 100% 차단하기는 매우 어렵습니다.

이처럼 다양한 '누수 경로'가 존재하기 때문에, TSMC를 비롯한 업계 관계자들은 미국의 수출 통제가 중국의 첨단 칩 확보 속도를 늦출 수는 있겠지만, 완전히 막는 것은 불가능에 가깝다고 보는 것입니다.

---

5. 중국의 반격: '반도체 굴기'와 자체 기술 개발

미국의 압박 속에서 중국은 막대한 자금을 투입하여 반도체 자급률을 높이고 자체 기술 개발에 총력을 기울이고 있습니다.

미국의 강력한 압박은 역설적으로 중국의 '반도체 굴기' 의지를 더욱 자극하는 결과를 낳고 있습니다. 중국 정부는 미국의 제재를 기술 자립의 계기로 삼고, 막대한 규모의 자금을 투입하여 반도체 산업 육성에 총력을 기울이고 있습니다.

중국 최대 파운드리 업체인 SMIC를 비롯한 자국 기업들이 첨단 공정 개발에 박차를 가하고 있으며, AI 칩 설계 능력을 키우기 위한 투자도 활발하게 이루어지고 있습니다. 물론 아직 TSMC나 삼성전자가 보유한 최첨단 공정 기술에는 미치지 못하지만, 격차를 빠르게 좁혀가려는 노력이 계속되고 있습니다.

최근 SMIC가 미국의 제재에도 불구하고 7나노 공정 칩을 생산했다는 소식은 중국의 기술 발전 속도가 예상보다 빠를 수 있음을 보여주는 사례입니다. 비록 수율(정상품 비율)이나 성능 면에서는 아직 한계가 있지만, 중국이 미국의 통제를 우회하여 자체적인 기술력을 확보하려는 의지를 명확히 보여줍니다.

장기적으로 볼 때, 미국의 강력한 제재가 오히려 중국의 반도체 자급률을 높이고 자체 기술 생태계를 강화하는 역효과를 낳을 수도 있다는 분석도 나옵니다. 이는 미국의 봉쇄 정책이 가진 또 다른 딜레마입니다.

6. 경제적 파장과 딜레마: 자충수가 될 수도?

강력한 수출 통제는 중국 시장 의존도가 높은 미국 및 동맹국 기업들에게 피해를 주고 글로벌 경제에 부담을 줄 수 있습니다.

미국의 대중국 AI 칩 봉쇄 정책은 안보적인 측면 외에도 상당한 경제적 파장을 동반합니다. 중국은 세계 최대의 반도체 소비 시장 중 하나이며, 많은 미국 및 동맹국 기업들이 중국 시장에 대한 의존도가 높습니다.

강력한 수출 통제는 엔비디아, 인텔, 퀄컴 등 미국 반도체 기업들의 매출 감소로 이어질 수 있습니다. 이는 기업의 연구 개발 투자 위축과 경쟁력 약화로 이어질 수 있으며, 미국 경제 전반에도 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

또한, 미국이 동맹국들에게 유사한 수준의 수출 통제를 요구하면서, 한국, 대만, 네덜란드, 일본 등 주요 동맹국 기업들 역시 경제적인 타격을 입을 수 있습니다. 이는 동맹 관계에 균열을 일으킬 수도 있는 민감한 문제입니다.

정책의 딜레마: 안보를 위해 중국의 AI 칩 접근을 막으려 하지만, 이 과정에서 자국 및 동맹국 기업의 경제적 이익이 침해될 수 있습니다. 또한, 지나친 통제는 중국의 기술 자립을 촉진하는 역효과를 낳을 수도 있습니다. 안보와 경제 사이에서 최적의 균형점을 찾는 것이 매우 어려운 과제입니다.

결국, 미국의 AI 칩 봉쇄 정책은 안보적 목표 달성과 경제적 실리 확보 사이에서 아슬아슬한 줄타기를 해야 하는 딜레마에 놓여 있습니다. TSMC를 비롯한 업계가 완전한 봉쇄의 어려움을 이야기하는 배경에는 이러한 복잡한 경제적 이해관계도 자리 잡고 있습니다.

---

미국의 대중국 AI 칩 봉쇄 정책은 첨단 기술 패권을 둘러싼 미중 경쟁의 최전선을 보여줍니다. 국가 안보를 지키고 기술적 우위를 유지하려는 미국의 목표는 분명하지만, 그 실현 가능성은 그리 간단하지 않아 보입니다.

세계 최대 파운드리 TSMC의 시각에서 볼 수 있듯이, 복잡하게 얽힌 글로벌 반도체 공급망, 다양한 기술 유출 경로, 그리고 중국의 강력한 자체 개발 의지는 미국의 완전한 봉쇄 노력을 어렵게 만드는 현실적인 요인들입니다.

또한, 강력한 규제가 가져올 경제적 파장과 동맹국과의 관계 등 고려해야 할 변수도 많습니다. 결국, AI 칩을 둘러싼 미중 간의 줄다리기는 앞으로도 계속될 것이며, 단순한 봉쇄보다는 더욱 정교하고 다층적인 전략이 요구될 것으로 보입니다. 기술과 안보, 그리고 경제가 얽힌 이 복잡한 방정식의 해법을 찾는 과정은 계속될 것입니다.